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Máquina de limpieza BGA en línea SMFC-3600
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Máquina de limpieza BGA en línea SMFC-3600

Modelo de producto:

SMFC-3600

Descripción del producto

Apto para limpiar residuos de fundente después de la colocación de bolas en dispositivos de embalaje de alta capacidad, como Flip-Chip, SIP, FCBGA y FCCSP. Este equipo se ha aplicado de manera estable a la limpieza de diversos componentes semiconductores de alta fiabilidad, incluidos sensores de huellas dactilares, módulos de cámaras, dispositivos de comunicación, componentes acústicos de RF y unidades de control de potencia. El SMFC-3600 cuenta con tecnologías clave y patentes, y ofrece una variedad de características opcionales para ayudar a los usuarios a optimizar procesos y controlar costos.
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Detalles del producto

Características de la máquina:

1. Sistema de Monitoreo de Calidad del Agua—Monitorea la calidad actual del agua en tiempo real y descarga o añade sustancias automáticamente según sea necesario.

2. Estructura de correa dual—fabricada con material de Teflón o Kevlar, capaz de limpiar placas desnudas sin causar ningún daño.

3. Estructura del condensador—Tratamiento de condensación del vapor de agua para reducir su entrada al sistema de escape;

4. Monitoreo de presión: La recopilación y digitalización en tiempo real de los indicadores de parámetros garantizan un rendimiento más estable del equipo.

5. Secado con aire caliente—alta eficiencia de secado;

6. Precale el agua DI—esto ayuda a evitar el estrés por contracción y reduce el choque térmico causado por los cambios en la temperatura del agua.

7. Sistema automático de detección y alerta de fugas — monitorea las condiciones de fuga en tiempo real;

8. Función de alarma automática por sobrecalentamiento—doble protección para el elemento calefactor a fin de evitar la combustión en seco;

9. Sistema de lectura de códigos—lectura e integración de datos;

10. Sistema de filtración monitoreado en tiempo real—alta precisión de filtración y mejora rápida de la calidad del agua;

11. Interfaz de software humanizada y fácil de usar—visuales dinámicos, intuitivos y concisos.

12. Función SESC/GEM—Digitalización y Sistematización.

 

Parámetros de la máquina:

Velocidad de transporte

Velocidad ajustable de 10–1500 mm/min

Dirección del tablero de entrada/salida

Entró por la izquierda, salió por la derecha.

Transmitiendo altura

850-950 mm

Ancho de trabajo

 600 mm

Consumo de agua

10 L/min (agua DI) (MÁX.) (Ajuste según las condiciones reales de limpieza)

Control

Adopta una máquina todo en uno de control industrial y control PLC de Mitsubishi.

Requisitos de energía

CA 380 V, 3 fases, 50 Hz, 146 kW, 220 A

Dimensiones del producto para limpieza

(Tamaño del zócalo)

Longitud: 100–300 mm

Ancho: 60–150 mm

Grosor: 0,1–15 mm

Dimensiones del dispositivo

3600 (L) × 1700 (W) × 2050 (H) mm

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