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Máquina de limpieza en línea SMFC-6200SC
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Máquina de limpieza en línea SMFC-6200SC

Modelo de producto:

SMFC-6200SC


Descripción del producto

Este equipo está diseñado para la eliminación de residuos de pasta de soldadura antes del moldeo en dispositivos de embalaje de alta capacidad, tales como Flip-Chip, SIP, FCBGA y FCCSP. Ha sido implementado de manera confiable en la limpieza de diversos componentes semiconductores de alta fiabilidad, incluyendo sensores de huellas dactilares, módulos de cámaras, dispositivos de comunicación, componentes acústicos de RF y unidades de control de potencia. El SMFC-6200SC cuenta con tecnologías clave y patentes, y ofrece una variedad de características opcionales para ayudar a los usuarios a optimizar sus procesos y controlar costos.
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Detalles del producto


Características de la máquina:

1. Diseño estructural en dos etapas—modular, previene fugas de fluidos, fácil mantenimiento y alta limpieza del producto;

2. Estructura de correa de doble red —compatible con la limpieza tanto de sustratos portadores como de placas desnudas, garantizando que no haya daños;

3. Estructura del condensador—baja pérdida de solución jabonosa y alta eficiencia de recuperación;

4. Detección y adición totalmente automáticas de la concentración del saponificador—controlando con precisión la concentración y el nivel de la solución limpiadora;

5. Monitoreo de presión—La adquisición y digitalización en tiempo real de los indicadores de parámetros garantizan un rendimiento más estable del equipo.

6. Secado por radiación térmica—radiación térmica, precisión ±0,1℃, ajuste de temperatura sin escalones;

7. Precale el agua DI—esto ayuda a evitar el estrés por contracción y reduce el choque térmico causado por los cambios en la temperatura del agua.

8. Sistema automático de detección y alarma de fugas — monitorea las condiciones de fuga en tiempo real;

9. Función de alarma automática por sobrecalentamiento—doble protección para el elemento calefactor a fin de evitar la combustión en seco;

10. Sistema de lectura de códigos—lectura e integración de datos;

11. Sistema de filtración monitoreado en tiempo real—alta precisión de filtración y mejora rápida de la calidad del agua;

12. Método de conexión altamente confiable—alta resistencia, alta estanqueidad y fácil de ensamblar y desensamblar;

13. Interfaz de software amigable para los humanos y fácil de usar—visuales dinámicos, intuitivos y concisos;

14. Función SESC/GEM—Digitalización y Sistematización.

 

Parámetros de la máquina:

Velocidad de transporte

Velocidad ajustable de 10 a 150 cm/min

Dirección del tablero de entrada/salida

Entró por la izquierda, salió por la derecha.

Transmitiendo altura

890-940mm

Ancho de trabajo

 600 mm

Consumo de agua

8–14 L/min (agua DI) (MÁX.) (Ajuste según las condiciones reales de limpieza)

Control

Adopta una máquina todo en uno de control industrial y control PLC de Mitsubishi.

Requisitos de energía

CA 380 V, 3 fases, 50 Hz, 186,2 kW, 284 A

Dimensiones de limpieza del producto

600 mm (ancho) × 400 mm (largo) × 15 mm (alto)

Dimensiones del dispositivo

6200 mm (L) × 1900 mm (W) × 2370 mm (H)

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