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Máquina de limpieza de alta presión para obleas SM-HPC-300
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Máquina de limpieza de alta presión para obleas SM-HPC-300

Modelo de producto:

SM-HPC-300


Descripción del producto

Este equipo es un dispositivo de procesamiento en húmedo de alta precisión y alto rendimiento utilizado en la fabricación de semiconductores, especialmente en los campos del empaquetado avanzado y el empaquetado a nivel de oblea. Se aplica para la limpieza de fundentes y partículas en procesos de bumping, y también puede utilizarse para la limpieza de fundentes y partículas en el espacio inferior en aplicaciones CoWoS.
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Detalles del producto


Características del dispositivo:

1. Logra un excelente rendimiento de limpieza cuando se utiliza con agua desionizada caliente, sistemas de dos fluidos, agua CO₂ ultrapura y N₂.

2. Boquillas de alta presión especialmente diseñadas que no dañan estructuras delicadas en la superficie de la oblea, como pilares de cobre y bolas de soldadura.

3. Manipulador de doble brazo y dispositivo de biselado dual para mejorar la productividad de limpieza.

4. La presión de la boquilla puede alcanzar hasta 4.000 PSI y el ángulo es ajustable.

5. Compatible con obleas de 8/12 pulgadas

6. Compatible con AGV y OHT, y admite conectividad SECS/GEM.

 

Parámetros del dispositivo

Información básica De doble cámara o de cuádruple cámara Capacidad horaria ≥24 piezas/hora/cavidad
Dispositivo de carga y descarga Cajas de obleas con caja abierta, FOUPs, SMIFs, etc. Flujo del proceso HPC, Pulverización Suave, HDI, Tratamiento con Nitrógeno
Brazo robótico Brazo robótico de doble brazo de unidad única Método de secado Secado con nitrógeno, secado rotativo
Tamaño de la oblea De 6 a 12 pulgadas Utilización de equipos 95%
Grosor de la oblea Espesor estándar Tasa de rotura de obleas Menos de 1/20.000
Chuck Mandril de vacío / Mandril tipo abrazadera Huella de equipamiento 1850 mm de largo × 1992 mm de ancho × 1943 mm de alto (excluyendo la entrada y salida de aire)